MEMS部品製造・パッケージング技術

型不要。
光学技術によるマイクロ部品三次元加工

• マイクロ流路：
  疎水性及び親水性プラスチックを一つの部品に
• マイクロギア：
  材料工学による自己潤滑
• センサー技術：
  ウェーハーレベルの被覆
• 光電子工学：
  微小な空間にファイバー、レンズ及びチップを集積
• RF部品用パッケージ：
  3D-CSP（3 Dimensions-Chip Size Packaging）によるマイクロ装置

材料科学を利用したMEMS製造・パッケージング

光は有機物の重合だけでなく無機組織の構築にも利用でき、理想的かつ安価な生産手段となります。
任意の化学物質を合成するための処理としては、よく知られた光重合加工から電磁放射で励起された分子配列やニ光子重合加工まであります。
RMPD技術はコスト抑制のための下記要件を押さえ電子部品の組み込み、電気的・光学的・生物学的・化学的機能の集積を実現します。

①数量に見合う生産効率
②処理工程間の適合性
③バッチ加工／大規模生産への転換性

RMPD技術は“enerative production technologies”呼ばれ、ポリマーを使用した幅広い用途向けマイクロ構造の高精度三次元製造を可能にします。
型を使わずに試作品や量産品がバッチ加工設備で製造できます。

●ゾルゲル、特性の異なるプラスチック、セラミックスから100以上の材質を選択可能
●サブナノレベルの表面粗さ

MEMS部品向け汎用パッケージング “3D-CSP”

開発されている様々なマイクロ製造技術が商品化に至らない原因としてパッケージングの問題があります。
マイクロ部品のパッケージングは用途ごとに特異性があり、その費用が通常システムのコストの50〜70%と高い割合を占めます。
このパッケージングの問題を解決すべく開発された3D-CSPパッケージ技術は、RMPD®とRMPD®-mask、RMPD®-nanoface、RMPD®-multimat、RMPD®-stick2等関連技術及び鋳造技術に基づくもので、機械系・光学系・流体系のマイクロ部品に適用できます。
一般にパッケージングでは顧客と綿密に打ち合わせて個々の問題に関する要望を把握することで解決策が得られます。下記はその実例です。

1.血圧センサーのパッケージ手術中及びアフターケア処置用として心臓内に入れる血液ポンプは、ポンプシステム内にマイクロ加工した血圧センサーをモニター用に組み込む必要があります。

詳細はこちらをご覧下さい。（PDFファイル　435KB）

2.マイクロ加工したガスフローシステム用マイクロ流路アダプターこのアダプターはマイクロ加工したシリコンベースのガスフローセンサーとガスクロマトグラフィーシステムに組み込まれた部品のDIPベースハウジングをつなぎ、使いやすさを向上するのに役立っています。